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元宇宙的概念、主要应用场景及元宇宙未来发展趋势
新闻来源:公众IT 原创    2023-6-18    共有: 5906 浏览
元宇宙是一个虚拟的数字世界,它是一个数字化共享空间,将虚实世界无缝连接在一起,是人类社会数字化发展的一个崭新的阶段。在元宇宙中,人们可以自由穿梭于虚拟和现实之间,享受无限的想象空间、无限的创造力和无限的自由。元宇宙将为人们带来全新的社交、娱乐、工作、教育、医疗等领域的体验,将人类社会推向一个全新的数字时代。
智能灯泡简介概述特点及主要应用
新闻来源:智能ID网    2023-5-27    共有: 5958 浏览
智能灯泡,是新的灯泡产品形式。采用嵌入式物联网核心技术,将互通核心模块嵌入到节能灯泡。互联网无处不在的催生,随时随地的互通、互动的时代特征影响到节能灯泡产品的发展和演变,以led照明灯泡设计为主流,同时充分体现节能化、健康化、艺术化和人性化的照明发展趋势,成为居室灯光文化的主导。
人工智能简介概述、发展历史及主要应用场景,中国知名人工智能公
新闻来源:公众IT 原创    2023-5-27    共有: 8262 浏览
人工智能(Artificial Intelligence, AI)是指计算机程序通过模拟人类的智能行为和思维过程,从而实现人类智能的一种技术。它可以模拟人类的感知、学习、推理、判断等能力,在很多领域都能产生广泛的应用。下面我们跟随公众IT网【gzit.com】从人工智能的概念、发展历史、主要应用场景、中国人工智能主要公司、人工智能应该注意的问题和人工智能的未来发展等方面进行介绍。
智能门锁简介概述历史及未来发展前景,国内有哪些智能门锁品牌
新闻来源:公众IT 原创    2023-5-27    共有: 4999 浏览
随着科技的发展,越来越多的人使用上了智能门锁,为的是更加安全可靠。智能门锁是一种基于物联网技术的智能家居产品,其主要功能是通过电子密码、指纹识别、声纹识别、人脸识别等多种方式来实现门的开启和关闭功能,同时也可以与智能家居系统相连,实现联动控制。智能门锁的出现使得家庭安全更加智能化、便捷化、高效化,已成为智能家居的重要组成部分之一。
ChatGPT简介概述、未来发展的影响力及引发的担忧
新闻来源:公众IT 整理    2023-4-21    共有: 6148 浏览
人工智能迅速发展,相信今年最大的热点就是ChatGPT了。它的影响力已经袭卷了整个科技圈。人们一方面在讨论如何应用ChatGPT解决生活中的问题,一方面又在讨论着人工智能对生活的影响及隐私安全的问题。那么ChatGPT是什么?它经历了什么样的发展历程,让我们跟随公众IT网[gzit.com]一起去详细了解一下!
亚马逊AWS与微软Azure:哪种工业物联网解决方案在202
新闻来源:公众IT网    2022-12-29    共有: 4116 浏览
现代工业需要工业物联网解决方案来提高生产力。IIoT 帮助企业解决关键业务和制造问题,例如实时分析、传感器集成、最佳资产使用和供应链可见性。Microsoft Azure 和 AWS 是全球两家领先的 IIoT 服务提供商。他们都提供工业物联网平台,帮助企业收集、存储和分析工业、消费者和商业目的的物联网数据。
为什么技术内部人士对 ChatGPT 如此兴奋,这是一个可以
新闻来源:公众IT网    2022-12-19    共有: 3941 浏览
自从 OpenAI 上个月发布了基于文本的人工智能工具以来,ChatGPT 就风靡一时。这是生成式人工智能领域的最新发展,吸引了科技投资者数十亿美元的资金。Gartner 副总裁 Bern Elliot 表示:“ChatGPT,就目前的构想而言,是一种室内把戏。”
台湾省石化企业齐聚分享AI升级经验 石化行业迈向国际化
新闻来源:公众IT网    2022-12-19    共有: 6044 浏览
2022年12月19日据中国台湾省台北最新消息,作为石化中心,高雄多年来一直扮演着其他产业的支柱角色。近期,全球石化行业面临净零排放、全球经济放缓等多重不确定性,数字化转型成为刻不容缓的课题。前几天Profet AI主办的Crossover Talks系列论坛高雄站Crossover Talks IV: upgrAIde上,包括亚洲巨人工程股份有限公司、长生材料股份有限公司在内的多位石油化工领域的业界和学术界重量级专家出席。 ., Ltd., 孚能股份有限公司 (台塑子公司)与成功大学透露,当石化企业采用人工智能,强大的管理支持,跨学科和跨组织的整合,
覆晶薄膜COF简介概述,COF是什么?覆晶薄膜能做什么?
新闻来源:公众IT网    2022-11-26    共有: 6336 浏览
COF有多少人听过呢?它是覆晶薄膜的简称(英文:Chip On Flex 或 Chip On Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET
公联号:科技风向标     2022-11-17    共有: 3227 浏览
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出新系列MOSFET器件,采用创新的顶部冷却,帮助设计人员解决具挑战的汽车应用,特别是电机控制和DC-DC转换。
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